2023-11-14深圳国际半导体封装测试技术展览会 CHTF
深圳高交会
展会介绍
2023年深圳国际半导体封装测试技术展览会（CHTF），展会时间：2023年11月15日~11月19日，展会地点：中国-深圳-福田区福华三路-深圳会展中心（福田区），
举办周期：一年一届，展会面积：142000平米，参展观众：451000人，参展商数量及参展品牌达到3349家。
深圳国际半导体封装测试技术展览会CHTF（深圳半导体展,深圳测试展,半导体展），半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力，
《中国制造2025》中将半导体产业放在发展新一代信息技术产业的首位。
中国作为全球最大的半导体消费市场，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。
“2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会，深圳国际半导体封装测试技术展”将于2021年11月17-21日在深圳会展中心隆重举办，
经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。
涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。
除此之外，各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。
为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，
企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品牌的平台。
而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
深圳国际半导体封装测试技术展览会CHTF（深圳半导体展,深圳测试展,半导体展），
作为全球最具规模及影响力的国际半导体领域年度盛会，本届展会将以“国际化、专业化、高层次”的会议要求，
邀请日本、韩国、美国、法国、英国、德国、芬兰等欧美地区及中国大陆/港台地区半导体产业巨头，共同探讨交流中国半导体行业之发展。
本届深圳国际半导体封装测试技术展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用。
将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示新的解决方式，
推动半 导体产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，引领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，
打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台。
“2021深圳国际半导体封装测试技术展览会CHTF（深圳半导体展,深圳测试展,半导体展），
深圳国际半导体封装测试技术展览会CHTF（深圳半导体展,深圳测试展,半导体展）”作为“2021第二十三届中国国际高新技术成果交易会（高交会）”重要组成部分，
除活动自带流量外，同时共享高交会展来自人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清
、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全、光电显示等行业展会5天内45.1万人次观众现场参观了大会，
加强半导体行业产业链建设、行业快速发展及广泛交流合作提供强有力的合作平台。
展品范围
IC设计: IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
晶圆制造及封装: 晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、
封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
集成电路制造: 晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
半导体设备制造: 封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、
划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、
CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、
等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、
机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、
传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
封装与测试配套: 测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、
烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半导体: 第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、
电力电子器件(二极管）MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
半导体材料: 硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、
石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、
CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、
光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
电子元器件: 电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、
电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、
继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、
电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、
元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、
PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；
综合: 全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
